yl23455永利·首頁welcome!

yl23455永利·首頁welcome!
当前位置:首页》新闻资讯   
新闻中心

工业明胶厂家分析底部填充胶的选择方法

发布日期:2022.05.10
底部填充胶在选择的时候,我们要注意的问题有很多,那么具体都是哪些问题需要注意呢?下面工业明胶厂家分析底部填充胶的选择方法。


    1热膨胀系数(CTE)
    焊点的寿数首要取决于芯片、PCB和底部填充胶之间的CTE匹配,理论上热循环应力是CTE、弹性模量E和温度改变的函数。但根据试验统计分析显示CTE1是首要的影响因素。因为CTE2与CTE1相关性很强,不论温度在Tg点以下仍是Tg点以上,CTE2都会跟着CTE1添加而添加,因此CTE2也是关键因素。
    2玻璃转化温度(Tg)
    Tg在材料高CTE的情况下对热循环疲惫寿数没有明显的影响,但在CTE比较小的情况下对疲惫寿数则有一定影响,因为材料在Tg点以下温度和Tg点以上温度,CTE改变差异很大。试验表明,在低CTE情况下,Tg越高热循环疲惫寿数越长。
    3活动性
    底部填充胶使用原理是使用毛细效果使得胶水迅速流过BGA/PCB芯片底部芯片底部,其毛细活动的至小空间是10um。根据毛细效果原理,不同空隙高度和活动途径,活动时刻也不同,因此不同的填充空隙和填充途径所需填充时刻不同,然后简单产生“填充空洞”。
    为更直观的评价胶水活动功能,可采用以下方法评价胶水活动性:将刻有不同刻度的载玻片叠在PCB板的上方,中间使用50um的垫纸,使载玻片与PCB间留有空隙,在载玻片一端点一定量胶水,测试胶水活动不同长度所需的时刻。因为胶水活动性将随温度改变而改变,因此,此试验可在加热平台上进行,经过设置不同温度,测试不同温度下胶水活动性。
    4与锡膏兼容性
    底部填充胶起到密封保护加固效果的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,假如底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有用固化,那么底部填充胶也就起不到相应的效果了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶挑选与评价时需求要点关注的项目。
    5绝缘电阻
    底部填充胶除起加固效果外,还有防止湿气、离子搬迁的效果,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个功能。
    6长期可靠性
    底部填充胶首要的效果便是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力会集的问题,因此对底部填充胶而言,很重要的可靠性试验是温度循环试验和跌落可靠性试验。

更多工业明胶资讯点击:

联系人:张总   手机:13057798999   QQ:  1789703222   
邮箱:1789703222@qq.com  网址:wzxysj.com   地址:浙江省温州市平阳县鳌江镇钱仓梅浦桥边
Copyright © 2021   yl23455永利·首頁welcome!   All Rights Reserved.  技术支持:浙江华一网络主营:yl23455永利,yl23455永利粉,工业明胶,工业蛋白